離子遷移不再困擾：高效覆盖膜解决方案

 

隨着電子設備在提高性能的同時向着小型化、轻量化方向发展，产品集成度越来越高，FPC的线宽线距越来越小。当FPC在高温高湿的环境下工作时，细线路间易形成导电性枝晶，降低线路间的绝缘可靠性，甚至导致FPC短路失效。离子迁移造成的电子产品元器件电化学腐蚀成为下游FPC厂近几年最严重的质量问题。

 

提高PCB基材的耐离子迁移性成为了电子产品开发中的迫切需求。因此，对于精细线路制程工艺，与之匹配的抗枝晶（Anti-dendrite）材料就显得十分必要。抗枝晶（Anti-dendrite）材料的使用，能有效降低细线路间产生枝晶的风险，提高FPC的可靠性。

 

耐離子遷移的產生條件

 

電化學遷移通常是指在電場作用下使金屬離子發生遷移的現象，其形成的必要条件：电势差、电解质溶液、离子迁移通道、可迁移物质。

 

電勢差：當FPCB使用通电时，通路之间会形成一定的电势差。

電解質溶液：环境条件下的水汽，FPCB制程中的污染物離子及有膠材料膠粘劑中的雜質離子，可形成可导电的电解质溶液。

離子遷移通道：環氧膠系覆蓋膜在熱固化過程中會形成一些微小孔隙及空洞，就可为离子迁移提供通道。

可遷移物質：焊点Sn、 焊盘Ni、基材Cu等可参与电化学反应的金属及其离子。

 

耐離子遷移覆蓋膜優勢

 

相對於normal CVL ：

l 更低的鹵素水平

l 更優秀的高溫耐老化能力

l 1000H耐离子迁移能力，无枝晶

 

相對於其他廠家Anti-dendrite CVL

l 更好的操作性

l 更優良的基礎物性和耐老化信賴性

l 更具有競爭力的價格

技術參數

 

ZYC-C系列CVL耐离子迁移性能突出，适合精细线路设计FPC制程。

 

項目		ZYC-C
疊構		PI
		膠離型紙
PI	廠家	達邁、菲玛特
	厚度/um	12、25、50
膠	廠家	南昌大润发贵宾厅
	厚度/um	10-50

 

 

耐離子遷移覆蓋膜——卤素对比

 

Anti-dendrite产品具有较Normal产品更低的卤素水准，更耐离子迁移。

 

 

Normal CVL 428ppm

 

 

耐離子遷移覆蓋膜——迁移测试

 

Anti-dendrite CVL 1000H Migration test OK

離子遷移測試		Normal CVL	Anti-dendrite CVL
測試條件		溫溼度：85℃/85%RH 時間：1000h 電壓: DC 50V 基材：ZYFD250012 覆蓋膜：ZYC1215 線寬線距:50um/50um
測試結果		500H NG	1000H OK
阻值	初始電阻/Ω	1.48E+9	1.92E+9
	500H电阻/Ω	--	1.89E+9
	1000H电阻/Ω	--	1.87E+9
	電阻下降率	--	2.6%

*500h Normal cvl部分样品发生微短

 

 

耐離子遷移覆蓋膜——测试设备

 

雙85环境下50V直流电压对样品进行测试1000H

 

 

Migration test 1000H OK , no dendrite